Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Mô Hình Nhiệt Của Một Mô-Đun IGBT Tính Đến Các Mối Liên Kết Nhiệt Giữa Các Chip
Tóm tắt
Một phương pháp phát triển mô hình nhiệt của một mô-đun IGBT dựa trên phương pháp tương đồng điện nhiệt được xem xét. Khác với các mô hình nhiệt một chiều truyền thống, mô hình mới này được bổ sung các quan hệ nhiệt giữa các chip. Các tham số của quan hệ nhiệt được xác định bằng cách nghiên cứu mô hình 3D của mô-đun công suất trong môi trường ANSYS. Mô hình được đề xuất nhằm cải thiện chất lượng dự đoán nhiệt độ của các chip mô-đun công suất nhờ cân nhắc đến ảnh hưởng nhiệt tương hỗ giữa các chip.
Từ khóa
#mô hình nhiệt #mô-đun IGBT #liên kết nhiệt #ảnh hưởng nhiệt tương hỗ #ANSYSTài liệu tham khảo
Zhang, J.M., Lu, C., Zhang, X., Huang, Y., and Meng, X., FEM-based thermal analysis of IGBT, 2010 Asia Pacific Conf. on Postgraduate Research in Microelectronics and Electronics (PrimeAsia), Shanghai, 2010.
Driss, A., Maalej, S., and Zaghdoudi, M.C., Electro-thermal modeling of power IGBT modules by heat pipe systems, 2017 Int. Conf. on Engineering & MIS (ICEMIS), Monastir, 2017.
Ilyin, M., Popov, A., Briz, F., and Gulyaev, I., On-line temperature monitoring of power modules in AC drives, 19th European Conf. on Power Electronics and Applications (EPE’17 ECCE Europe), Warsaw, 2017.
Ilyin, M., Bobrov, M., Lapshina, V., Briz, F., and Anuchin, A., Analysis of the influence of the switching strategy on the IGBTs temperature in AC drives, 57th Int. Sci. Conf. on Power and Electrical Engineering of Riga Technical University (RTUCON), Riga, 2016.