Nội dung được dịch bởi AI, chỉ mang tính chất tham khảo
Một Phim Mỏng Độ Nhớt Cao Lực Hấp Thụ Sáng Chế Amorphous Mới với Độ Điện Trở Cao và Khả Năng Chống Ăn Mòn Xuất Sắc
Tóm tắt
Nghiên cứu này khám phá một phim mỏng WNbMoTaV có độ hỗn loạn cao mới (HETF) trong cấu trúc vô định hình thông qua hệ thống lắng đọng laser xung. Sự hình thành cấu trúc vô định hình của hợp kim độ hỗn loạn cao này được giải thích nhờ vào tốc độ làm mát cao trong quá trình lắng đọng. Phim HETF cho thấy bề mặt mịn với độ dao động chiều cao thấp hơn 13 nm. Phim này có điện trở suất cao khoảng 320,6 μΩ∙cm và mật độ dòng ăn mòn thấp 0,088 μA/cm2. Khả năng chống ăn mòn của HETF ở nhiệt độ môi trường vượt trội hơn so với thép không gỉ AISI 316L truyền thống. Điện trở suất cao và khả năng chống ăn mòn xuất sắc của HETF chủ yếu là do sự rối loạn hóa học, hiệu ứng cocktail và cấu trúc vô định hình đồng nhất. Hiện tượng thực nghiệm này không chỉ cung cấp cơ sở cho việc chế tạo các phim hợp kim vô định hình có khả năng hình thành thủy tinh thấp bằng hệ thống lắng đọng laser xung, mà còn thúc đẩy ứng dụng tiềm năng của HETF WNbMoTaV trong các thành phần vi điện tử như cảm biến điện trở.
Từ khóa
#hợp kim độ hỗn loạn cao #phim mỏng vô định hình #lắng đọng laser xung #điện trở suất #khả năng chống ăn mònTài liệu tham khảo
O.N. Senkov, G.B. Wilks, D.B. Miracle, C.P. Chuang, P.K. Liaw, Intermetallics 18, 1758–1765 (2010)
O.N. Senkov, G.B. Wilks, J.M. Scott, D.B. Miracle, Intermetallics 19, 698–706 (2011)
N.N. Guo, L. Wang, L.S. Luo, X.Z. Li, Y.Q. Su, J.J. Guo, H.Z. Fu, Mater. Des. 81, 87–94 (2015)
B. Kang, J. Lee, H.J. Ryu, S.H. Hong, Mater. Sci. Eng. A 712, 616–624 (2018)
D.X. Qiao, H. Jiang, W.N. Jiao, Y.P. Lu, Z.Q. Cao, T.J. Li, Acta Metall. Sin. -Engl. Lett. 32, 925–931 (2019)
H. Jiang, L. Jiang, Y.P. Lu, T.M. Wang, Z.Q. Cao, T.J. Li, Mater. Sci. Forum 816, 324–329 (2015)
J. Hui, H.Z. Zhang, T.D. Huang, Y.P. Lu, T.M. Wang, T.G. Li, Mater. Des. 109, 539–546 (2016)
H. Jiang, L. Jiang, K.M. Han, Y.P. Lu, T.M. Wang, Z.Q. Cao, J. Mater. Eng. Perform. 24, 4594–4600 (2015)
D.B. Miracle, O.N. Senkov, Acta Mater. 122, 448–511 (2017)
M.X. Li, S.F. Zhao, Z. Lu, A. Hirata, P. Wen, H.Y. Bai, M.W. Chen, J. Schroers, Y.H. Liu, W.H. Wang, Nature 7754, 99–103 (2019)
T.W. Lu, C.S. Feng, Z. Wang, K.W. Liao, Z.Y. Liu, Y.Z. Xie, J.G. Hu, W.B. Liao, Appl. Surf. Sci. 494, 72–79 (2019)
A. Kauffmann, M. Stüber, H. Leiste, S. Ulrich, S. Schlabach, D.V. Szabó, S. Seils, B. Gorr, H. Chen, H.-J. Seifert, M. Heilmaier, Surf. Coat. Technol. 325, 174–180 (2017)
W.B. Liao, H.T. Zhang, Z.Y. Liu, P.F. Li, J.J. Huang, C.Y. Yu, Y. Lu, Entropy 21, 146 (2019)
X.H. Yan, J.S. Li, W.R. Zhang, Y. Zhang, Mater. Chem. Phys. 210, 12–19 (2018)
X.B. Feng, W. Fu, J.Y. Zhang, J.T. Zhao, J. Li, K. Wu, G. Liu, J. Sun, Scr. Mater. 139, 71–76 (2017)
Y.Y. Chen, S.B. Hung, C.J. Wang, W.C. Wei, J.W. Lee, Surf. Coat. Technol. 375, 854–863 (2019)
N. Chawake, J. Zálešák, C. Gammer, R. Franz, M.J. Cordill, J.T. Kim, J. Eckert, Scr. Mater. 177, 22–26 (2020)
W.B. Liao, S. Lan, L.B. Gao, H.T. Zhang, S. Xu, J. Song, X.L. Wang, Y. Lu, Thin Solid Films 638, 383–388 (2017)
L.B. Gao, W.B. Liao, H.T. Zhang, J.U. Surjadi, D. Sun, Y. Lu, Coatings 7, 156 (2017)
A. Razazzadeh, M. Atapour, M.H. Enayati, Met. Mater. Int. (2021). https://doi.org/10.1007/s12540-020-00908-1
C.L. Chan, J. Mazumder, J. Appl. Phys. 62, 4579–4586 (1987)
A. Ohtomo, M. Kawasaki, T. Koida, K. Masubuchi, H. Koinuma, Y. Sakurai, Y. Yoshida, T. Yasuda, Y. Segawa, Appl. Phys. Lett. 72, 246–248 (1998)
X. Yang, Y. Zhang, Mater. Chem. Phys. 132, 233–238 (2012)
P. Kuppusami, V.S. Raghunathan, Surf. Eng. 22, 81–83 (2006)
D.B. David, Appl. Phys. Lett. 60, 2732–2734 (1992)
Y.J. Kim, S.G. Kang, Y. Oh, G.W. Kim, I.H. Cha, H.N. Han, Y.K. Kim, Mater. Charact. 145, 473–478 (2018)
H. Kim, S. Nam, A. Roh, M. Son, M.H. Ham, J.H. Kim, H. Choi, Int. J. Refract. Met. H. 80(286), 286–291 (2019)
W. Huo, X. Liu, S. Tan, F. Fang, Z. Xie, J. Shang, J. Jiang, Appl. Surf. Sci. 439, 222–225 (2018)
N.F. Mott, Adv. Phys. 13, 325–422 (1964)
C.Y. Wang, X.N. Li, Z.M. Li, Q. Wang, Y.H. Zheng, Y. Ma, L.X. Bi, Y.Y. Zhang, X.H. Yuan, X. Zhang, C. Dong, P.K. Liaw, Thin Solid Films 700, 137895 (2020)
C.X. Wang, T. Wang, L.L. Cao, S.M. Yu, G.J. Zhang, Thin Solid Films 713, 138354 (2020)
Y. Fu, J. Li, H. Luo, C.W. Du, X.G. Li, J. Mater. Sci. Technol. 80, 217–233 (2021)
S.J. Zheng, Z.B. Cai, J.P. Pu, C. Zeng, L.P. Wang, Appl. Surf. Sci. 542, 148520 (2021)
L. Zhang, D. Macdonald, Electrochim. Acta 43, 2661–2671 (1998)
A. Chianpairot, G. Lothongkum, C.A. Schuh, Y. Boonyongmaneerat, Corros. Sci. 53, 1066–1071 (2011)
C.L. Qiu, L. Liu, M. Sun, S.M. Zhang, J. Biomed. Mater. Res. A 75, 950–956 (2005)
I. Milošev, G. Žerjav, J.M.C. Moreno, M. Pop, Electrochim. Acta 99, 176–189 (2013)
T. Hanawa, S. Hiromoto, K. Asami, Appl. Surf. Sci. 183, 68–75 (2001)
A.W.E. Hodgson, S. Kurz, S. Virtanen, V. Fervel, C.O.A. Olsson, S. Mischler, Electrochim. Acta 49, 2167–2178 (2004)
A. Kocijan, I. Milošev, B. Pihlar, J. Mater. Sci. Mater. Med. 15, 643–650 (2004)
C.O.A. Olsson, H.J. Mathieu, D. Landolt, Surf. Interface Anal. 34, 130–134 (2004)
L.L. Liu, J. Xu, X.L. Lu, P. Munroe, Z.H. Xie, A.C.S. Biomater, Sci. Eng. 2, 579–594 (2016)
Y. Tanaka, M. Nakai, T. Akahori, M. Niinomi, Y. Tsutsumi, H. Doi, T. Hanawa, Corros. Sci. 50, 2111–2116 (2008)
J. Jayaraj, C. Thinaharan, S. Ningshen, C. Mallika, U.K. Mudali, Intermetallics 89, 123–132 (2017)
J. Kasperkiewicz, J.A. Kovacich, D. Lichtman, J. Electron Spectrosc. 32, 123–132 (1983)
G. Silversmit, D. Depla, H. Poelman, G.B. Marin, R.D. Gryse, J. Electron Spectrosc. 135, 167–175 (2004)
E. Hryha, E. Rutqvist, L. Nyborg, Surf. Interface Anal. 44, 1022–1025 (2012)
G. Okamoto, T. Shibata, Nature 206, 1350–1350(1965)
G. Okamoto, Corros. Sci. 13, 471–489 (1973)
Y.B. Wang, Y.F. Zheng, Mater. Lett. 63, 1293–1295 (2009)
H.Y. Ha, T.H. Lee, J.H. Bae, D.W. Chun, Metals 8, 653 (2018)
S. Sakaguchi, K. Nakahara, Y. Hayashi, Met. Mater. Int. 5, 193–195 (1999)
Q.T. Song, J. Xu, Corros. Sci. 167, 108513 (2020)
D. Mareci, R. Chelariu, D.M. Gordin, G. Ungureanu, T. Gloriant, Acta Biomater. 5, 3625–3639 (2009)