Microstructure and fracture properties of reaction-assisted diffusion bonding of TiAl intermetallic with Al/Ni multilayer foils

Zalar, 1995, Thin Solid Films, 270, 341, 10.1016/0040-6090(95)06925-9 Pascal, 2002, J. Alloys Compd., 337, 221, 10.1016/S0925-8388(01)01924-7 Wang, 2004, Acta Mater., 52, 5265, 10.1016/j.actamat.2004.07.012 Swiston, 2003, Scripta Mater., 48, 1575, 10.1016/S1359-6462(03)00164-7 Wang, 2003, Appl. Phys. Lett., 93, 3987, 10.1063/1.1623943 Duckham, 2004, J. Appl. Phys., 96, 2336, 10.1063/1.1769097 Shiue, 2004, Intermetallics, 12, 929, 10.1016/j.intermet.2004.02.006 Chaturvedi, 1997, Mater. Sci. Eng. A, 239–240, 605, 10.1016/S0921-5093(97)00637-0 Ramos, 2006, Intermetallics, 14, 1157, 10.1016/j.intermet.2005.12.012 Duarte, 2006, Intermetallics, 14, 1151, 10.1016/j.intermet.2005.12.011 Feng, 2007, J. Alloys Compd., 436, 298, 10.1016/j.jallcom.2006.07.040 Gachon, 2005, Acta Mater., 53, 1225, 10.1016/j.actamat.2004.11.016 Blobaum, 2003, Acta Mater., 51, 3871, 10.1016/S1359-6454(03)00211-8 Michaelsen, 1997, J. Alloys Compd., 257, 211, 10.1016/S0925-8388(97)00014-5 Anselmi-Tamburini, 1989, J. Appl. Phys., 66, 5039, 10.1063/1.343777 Cąm, 1999, Intermetallics, 7, 1025, 10.1016/S0966-9795(99)00012-6