G. Li, J. A. Tobin and D. D. Denton,Appl. Phys. Lett. 62, 1582 (1993).
K. Nishikawa, K. Ono, M. Tuda, T. Oomori, and K. Namba,Jpn. J. Appl. Phys. Part 1 34, 3731 (1995).
K. Nishikawa, T. Oomori, K. Ono, and M. Tuda,Jpn. J. Appl. Phys. Part 1 35, 2421 (1996).
T. A. Cleland and D. W. Hess,J. Vac. Sci. Technol. B7, 35 (1989).
M. J. Goeckner, M. A. Henderson, J. A. Meyer, and R. A. Breun,J. Vac. Sci. Technol. A 12, 3120 (1994).
T. A. Cleland and D. W. Hess,J. Electrochem. Soc. 136, 3103 (1989).
A. E. Kaloyeros, B. Zheng, I. Lou, J. Lau, and J. W. Hellgeth,Thin Solid Films 262, 20 (1995).
Y. V. Pan and D. D. Denton,12th Int’l. Symp. Plasma Chem. Proc. 1, 75 (1996).
Y. V. Pan, E. Z. Barrios, and D. D. Denton,Appl. Phys. Lett. 68, 3386 (1996).
J. A. Tobin and D. D. Denton,Appl. Phys. Lett. 60, 2595 (1992).
J. F. Walker,Formaldehyde, Robert E. Krieger Publishing, Huntington, New York (1975).
P. O. Nicolaisen, O. F. Nielsen, and M. Vala,J. Mol. Structure 13, 349 (1972).
W. H. Fletcher and W. B. Barish,Spectrochim. Acta 21, 1647 (1965).
H.-U. Poll, M. Artz, and K.-H. Wicklender,Eur. Polym. J. 12, 505 (1976).